快讯热点！问界M9车祸翻滚下山崖：车机SOS电话和售后服务挽救生命

问界M9车祸翻滚下山崖：车机SOS电话和售后服务挽救生命

2024年6月12日，问界M9车主张先生驾驶车辆途径内蒙古通辽市科尔沁左翼中旗境内时，因躲避马蜂导致车辆失控，发生侧翻事故，车辆翻滚下山崖。事故造成车辆严重损坏，但车内人员均毫发无伤。

据张先生介绍，当时他和父母二人驾车外出自驾游。在行驶过程中，车内飞入一只马蜂，他为了驱赶马蜂，没有及时关闭自动驾驶辅助功能，导致车辆偏离了道路。 车辆失控后翻滚下山崖，最终停在一处山沟中。由于事发地点偏僻，手机信号完全丢失，张先生和父母被困车内无法与外界联系。

此时，问界M9车机内的SOS紧急救援功能发挥了关键作用。 车辆发生碰撞后，车机自动触发了SOS紧急救援功能，并与赛力斯售后服务中心取得了联系。售后服务人员了解到情况后，立即协调救援人员赶赴现场。同时，售后服务人员还通过车机与张先生保持联系，指导他如何操作车辆上的安全功能，并帮助他保持冷静，等待救援人员的到来。

经过两个多小时的救援，张先生和父母终于被安全救出。 事后，张先生对赛力斯售后服务的及时和高效表示衷心的感谢。他表示，如果没有车机SOS紧急救援功能和售后服务的及时帮助，后果将不堪设想。

问界M9的车机SOS紧急救援功能，是通过车载通信模块向救援中心发送求助信号，并提供车辆位置信息，帮助救援人员快速找到遇险人员。 该功能在关键时刻能够为用户提供有效的帮助，是提高车辆安全性能的重要保障。

张先生的遭遇也提醒我们，在驾驶过程中一定要遵守交通规则，谨慎驾驶，并注意车内人员的安全。同时，也要选择配备完善安全配置的车辆，最大限度地降低事故风险。

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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